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首页 > 供应产品 > 4M,8M16M,32M替代GD FLASH,普雅FLASH
4M,8M16M,32M替代GD FLASH,普雅FLASH
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产品: 浏览次数:634M,8M16M,32M替代GD FLASH,普雅FLASH 
品牌: 凯特半导体
11*11: KT25FQ16
工作温度(℃): KT25FQ40
授权代理商: KT25P16
单价: 0.10元/pcs
最小起订量: 3000 pcs
供货总量: 1000000 pcs
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-07-26 07:28
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详细信息
半导体大厂祥硕(ASMedia)、晶豪(ESMT)、日东电工( DENKO)、SPECTEK(事必达)、韦尔(Willsemi)、芯圣(Holychip)、松翰(Sonix)、微盟(Microne)、兆易创新(Gigadevice)、远翔(Feeling)、南麟(Natlinear)、ICT,捷捷微(Jiejie)、广濑(Hirose)、长晶(JCET)、凯特(KATESEMI)、威锋(VIA Labs)、士兰微(Silan)、芯朋微(Chipown)、英集芯(injoinic)、凌阳(SUNPLUS)、联阳(ITE)、晨星(MSTAR)、 三菱(Mitsubishi)、松下(Panasonic)、罗姆(ROHM)、夏普(Sharp)、三星(Samsung)、JST、泰科(TE)雅力特(Arterytek)、芯海(chipsea)、东芯(dosilicon)、芯旺微(chipon)、芯导(Prisemi)、华润微(CR Micro)、格科微(GALAXCORE)、志丰(KINGSTATE)、、等等超过60余品牌

Part NO.
Density
Voltage
Type
Speed
Package
Status
Datasheets
KT25EQ64
64Mbit
1.65V-1.95V
Quad SPI

Dual SPI
120MHz
WSON8 6*5mm
UD
Datasheets
VSOP8 208mil
SOP8 208mil
KT25EQ40
4Mbit
1.65V-1.95V
Quad SPI

Dual SPI
104MHz
SOP8 150mil
MP
Datasheets
SOP8 208mil
TSSOP8 173mil
VSOP8 150mil
VSOP8 208mil
USON8 4*3mm
USON8 2*3mm
USON8 4*4mm
WSON8 5*6mm
KT25EQ128
128Mbit
1.65V-1.95V
Quad SPI

Dual SPI
120MHz
SOP8 208mil
UD
Datasheets
WSON8 6*5mm
VSOP8 208mil
KT25EQ80
8Mbit
1.65V-1.95V
Quad SPI

Dual SPI
120MHz
SOP8 150mil
UD
Datasheets
SOP8 208mil
VSOP8 150mil
VSOP8 208mil
WSON8 5*6mm
USON8 4*3mm
USON8 2*3mm
USON8 4*4mm
KT25EQ16
16Mbit
1.65V-1.95V
Quad SPI

Dual SPI
120MHz
SOP8 150mil
UD
Datasheets
SOP8 208mil
VSOP8 150mil
VSOP8 208mil
USON8 4*3mm
USON8 4*4mm
USON8 3*3mm
WSON8 5*6mm
KT25EQ32

32Mbit

1.65V-1.95V
Quad SPI

Dual SPI
120MHz
SOP8 208mil
UD
Datasheets
VSOP8 208mil
USON8 4*4mm
WSON8 6*5mm

portant; letter-spacing: normal; text-indent: 0px; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial"> 新加坡凯特半导体成立于1998年,是一家专业从事半导体器件的晶圆设计,研发、制造、封装、测试、销售为一体的高新技术企业。经过持续的研发投入与高速的市场扩张,美国KATE SEMI正向资金密集型与技术制造战略转型。除了总部位于美国佛罗里达的研发机构外,美国KATE SEMI分别在新加坡、马来西亚以及上海拥有独立的封装与测试工厂,并于2012年至今累计投资超过人民币3亿元,在中国重庆建立占地面积逾30000平米的现代化专业封装工厂, 并引入全球--的半导体分立器件封装测试生产线十余条, 年产集成电路与分立器件100亿只,为美国、中国及全球市场提供更强有力的产品方案与更高效的服务保障。 产品涵盖集成电路芯片、 MOSFET、数据采集、时基与时钟
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